华中科技大学连接与电子封装中心
电话:87544454 87792402 邮箱:ypwu@mail.hust.edu.cn
新闻
08年12月24日晚,电子封装中心新年宴会在东鑫举行!
08年11月28-30日,参加第四届中国电子制造沙龙。
08年11月经材料学院党政联席会议研究决定,组建连接与电子封装中心。
11月29-30日,参加杭州Intel/ASU微电子封装课程讲座。
第四届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛成功举行。
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通知
NEPCON 2006 will held on 4th-7th April, Everbright Convention & Exhibition entre,Shanghai, China.
The 56th ECTC call for paper.
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友情链接

 

华中科技大学

 

光电国家实验室

 

光电材料微纳制造部

 

华中科技大学材料学院

 

塑性成型模拟及模具技术国家重点实验室

研究方向

MEMS封装

柔性化电子封装
电迁移
RFID标签
焊膏

各向异性导电胶

面阵列封装可靠性

无铅互连界面问题
封装变形

锡须

中心简介
    华中科技大学(www.hust.edu.cn)地处“九省通衢”的武汉市,是中国规模最大、水平一流的高等学府之一,综合办学实力和整体水平居全国重点大学前列,在电子制造和封装领域的教学与研究水平也处于国内高校前列。华中科技大学电子封装研究室(http://www.smt-hust.com)隶属于武汉光电国家实验室光电材料与微纳制造部(http://ommm.wnlo.cn)和华中科技大学材料学院(http://clxy.hust.edu.cn),同时也是材料成形与模具技术国家重点实验室成员(http://pfsdt.hust.edu.cn)。  

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专栏文章

 

《环球SMT与封装》专栏文章

 

《电子制造技术基础》

 

《电子组装技术》