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2008年09月机械工业出版社出版 |
目录 |
前言 |
第一章 绪论 |
第二章 材料成形过程中的检测技术 |
第三章 材料成开装备常用的执行装置 |
第四章 PID控制技术 |
第五章 材料成形装备计算机控制系统 |
第六章 材料成形过程中的电加热装置及控制 |
第七章 材料连接成形设备及控制技术 |
| 第八章 铸造成形装备控制系统 |
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| 电子组装技术 |
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| 电子组装技术 |
| 2006年12月华中科技大学出版社出版 |
| 目录 |
| 前言 |
| 第一章 电子制造技术概述 |
| 第二章 微互连的基本原理 |
| 第三章 工艺材料与印制电路板 |
| 第四章 印刷与涂覆工艺技术 |
| 第五章 贴片工艺技术 |
| 第六章 焊接工艺技术 |
| 第七章 测试技术 |
| 第八章 印制线路板的可制造性设计 |
| 参考文献 |
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| 电子制造技术基础 |
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| 电子制造技术基础 |
| 2005年机械工业出版社出版 |
| 目录 |
| 序 |
| 前言 |
| 第一章 电子制造概述 |
| 第二章 芯片设计与制造技术 |
| 第三章 元器件的互连封装技术 |
| 第四章 无源元件制造技术 |
| 第五章 光电子封装技术 |
| 第六章 微机电系统工艺技术 |
| 第七章 封装基板技术 |
| 第八章 电子组装技术 |
| 第九章 封装材料 |
| 第十章 微电子制造设备 |
| 参考文献 |
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| 表面工程学 |
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| 表面工程学 |
| 2001年机械工业出版社出版 |
| 目录 |
| 序言 |
| 前言 |
| 第一章 绪论 |
| 第二章 表面工程技术的物理、化学基础 |
| 第三章 表面工程技术的预处理工艺与作业环境 |
| 第四章 表面淬火和表面形变强化技术 |
| 第五章 热扩渗 |
| 第六章 热喷涂、喷焊与堆焊技术 |
| 第七章 电镀和化学镀 |
| 第八章 转化膜与着色技术 |
| 第九章 涂装技术 |
| 第十章 气相沉积技术 |
| 第十一章 高能束表面改性技术 |
| 第十二章 表面微细加工技求 |
| 第十三章 其它表面工程技术 |
| 参考文献 |
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