专栏文章

吴懿平老师自2003年起在《环球SMT与封装》杂志上发表专栏文章

2003年第3卷第1期	SMT回流焊过程的量化参数——加热因子Q
2003年第3卷第2期	细节距各向异性导电胶及其互连可靠性
2004年第4卷第1期	细节距各向异性导电胶技术
2004年第4卷第2期	焊膏回流性能的评价
2004年第4卷第3期	电子产品无铅化带来的新问题
2004年第4卷第4期	光电子器件的封装技术
2004年第4卷第5期	微机电系统封装技术
2004年第4卷第6期	RFID标签制造技术
2005年第5卷第1期	半导体照明封装技术
2005年第5卷第2期	再论回流曲线的量化参数
2005年第5卷第3期	焊膏印刷性能评测
2005年第5卷第4期	纳电子封装技术
2005年第5卷第5期	制造与电子制造
2005年第5卷第6期	氮气纯度与保护气氛回流焊点的可靠性
2006年第6卷第1期	EuP与WEEE/RoHS构成欧盟绿色三指令
2006年第6卷第2期	互连焊点的脆性检测
2006年第6卷第3期	PBGA热变形的实时测量
2006年第6卷第4期	自动光学检查技术
2006年第6卷第5期	锡须的生长
2006年第6卷第6期	可焊性及其评价方法
2007年第7卷第1期	COG与COF封装技术
2007年第7卷第2期	激光柔性布线技术
2007年第7卷第3期	一种凸点的柔性植入技术——钉头凸点
2007年第7卷第4期	焊膏喷印技术
2007年第7卷第5期	BGA柔性植球技术
2007年第7卷第6期	引线键合原理与工艺
2008年第8卷第1期	铜引线键合材料
2008年第8卷第2期	引线键合的互连界面
2008年第8卷第4期	金锡合金焊料的性能
2008年第8卷第5期	自动X射线检查技术