| 华中科技大学连接与电子封装中心 |
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| 教学讲座 |
| 一、现代电子封装技术（教材）（仅供教学参考） |
| 第一章 绪论 |
| 第二章 芯片互连 |
| 第三章 BGA封装技术 |
| 第四章 多芯片组件 |
| 第五章 封装中的多层互连基板 |
| 第六章 其他几种封装技术及附录 |
| 二、表面工程学教材（供教学参考） |
| 第一章 绪论 |
| 第二章 表面工程技术的物理、化学基础 |
| 第三章 表面工程技术的预处理工艺与作业环境 |
| 第四章 表面淬火和表面形变强化技术 |
| 第五章 热扩渗 |
| 第六章 热喷涂、喷焊与堆焊技术 |
| 第七章 电镀和化学镀 |
| 第八章 转化膜与着色技术 |
| 第九章 涂装技术 |
| 第十章 气相沉积技术 |
| 第十一章 高能束表面改性技术 |
| 第十二章 表面微加工技术 |
| 第十三章 其他表面工程技术 |
| 三、讲座 |
| 2005年10月8日在华中科技大学电子科学与技术系的讲座：《电子制造与电子封装》 PDF文档 |
