新闻

2008年11月28-30日，参加在苏州举行的第四届中国电子制造沙龙，本次沙龙的主题是“金融危机对中国电子制造业的影响以及应对策略”。参加本次沙龙的有苏州华为、烽火科技、中兴、南京15所、伟创立（苏州）等单位。

2008年11月24日，经材料科学与工程学院党政联席会议研究决定，在材料成形及计算机应用系实行中心建制。组建连接与电子封装中心，干部聘任如下：聘吴丰顺同志任连接与电子封装中心主任，黄安国、周龙早同志任副主任。

亚利桑纳州州立大学/Intel微电子封装技术课程讲座于11月29-30号在国家IC设计产业化基地（中国杭州）举行。课程讲座的主题是通过亚利桑纳州州立大学来总观世界封装技术课程的模式来促进我国大学封装技术课程的发展。

第四界中国光谷国际光电子博览会及论坛在11月2号举行，并在11月5号成功闭幕。

Prof. Chris Bailey and Dr. Marc Desmulliez 访问我实验室。（05-9-14）

我们应邀参加国际电子封装会议（ICEPT）2005（200-8-30）