研究方向

华中科技大学连接与电子封装中心

电话：87792402 邮箱：ypwu@hust.edu.cn

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	研究方向

MEMS封装	柔性化电子封装	电迁移

RFID标签	焊膏	各向异性导电胶

面阵列封装可靠性	无铅互连界面问题	封装变形

锡须